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कॉपर पन्नी संबंध पर polyimide फिल्म

Aug 03, 2016

जब एक तांबे पन्नी के साथ polyimide फिल्म की विधि निर्माण polyimide CCL बंधुआ। एक तांबे पन्नी या एक polyimide फिल्म या दोनों सतहों पर लागू चिपकने वाला, तो गर्म दोनों एक साथ दबाने पर उपयोग किया जाना चाहिए। 90 ° 10N तक पहुँचने के लिए ताकत योग्य उत्पाद छील / सेमी या उच्च। यह आमतौर पर एक epoxy चिपकने वाला या एक एक्रिलिक राल है, लेकिन इन चिपकने के कम थर्मल प्रतिरोध के कारण आवेदन की आवश्यकताओं में से कुछ को पूरा नहीं कर सकते हैं। ताकि सर्किट बोर्ड के तापमान और विश्वसनीयता में सुधार किया गया है हाल ही में थर्मोप्लास्टिक polyimide चिपकने वाला, विकसित। हाल के वर्षों में, प्रौद्योगिकी के सफल विकास polyimide एसिड तांबे पन्नी, और उसके बाद तांबे पन्नी के ऑक्सीकरण रोकने के लिए एक निष्क्रिय वातावरण के अंतर्गत imidization के लिए सीधे लागू किया जा करने के लिए है। यह तथाकथित है "चिपकने वाला polyimide laminates." लेकिन आम तौर पर एक उच्च थर्मल स्थिरता, बॉण्ड PMDA यांत्रिक गुणों और आयामी स्थिरता है / ओडीए और BPDA / पीपीडी फिल्म तांबे का कम है। हम एक को गोद लिया है, तो या तांबे पन्नी पर दो हिट प्राइमर वृद्धि polyimide और तांबे की बाइंडिंग परत। तकनीकी विवरण इस संबंध में है अभी भी वाणिज्यिक संवेदनशीलता के कारण शायद ही कभी सार्वजनिक रूप से बताया।