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पॉलिमर के लिए आसंजन Polyimide

Aug 31, 2017

polyimide के आसंजन बहुलक करने के लिए मुख्य रूप से polyimide खुद के आसंजन और epoxy-आधारित बहुलक करने के लिए आसंजन के उद्देश्य से है । विशेष रूप से मुद्रित सर्किट बोर्डों के निर्माण के लिए, polyimide फिल्म का मुख्य उपयोग चिपकने वाला और तांबा पंनी और बांड प्राप्त की एक परत के माध्यम से भी है । यह polyimide फिल्म और चिपकने वाला है, जहां छील ताकत के बारे में 10 N/मुख्यमंत्री तक पहुंचने की आवश्यकता है के बीच एक अच्छा आसंजन की आवश्यकता है । इस्तेमाल किया चिपकने वाले epoxy और यहां तक कि एक्रिलिक पॉलिमर हैं, लेकिन इन चिपकने वाले के उच्च गर्मी प्रतिरोध की वजह से, यह अक्सर ७० डिग्री सेल्सियस पर उपयोग करने के लिए मुश्किल है इसलिए अधिक गर्मी प्रतिरोधी चिपकने वाले के लिए आवश्यकताओं, विशेष रूप से polyimide चिपकने वाले, तेजी से अत्यावश्यक होते जा रहे हैं ।

पॉलिमर के लिए बहुलक के आसंजन अंतरफलक प्रसार के माध्यम से macromolecule के उलझाव द्वारा हासिल की है ।

Polyimide निर्धारकों के आसंजन पर Polyimide हैं:

1. इंटरफेस के माध्यम से polyamic एसिड का प्रसार ।

2. फिल्म इलाज प्रणाली की दो परतों ।

3. आणविक संरचना और imidization के बाद इंटरफेस का एकत्रीकरण राज्य.